HW500 Đa Lưỡi Rip Saw Máy Với Laser Định Vị

HW500 Đa Lưỡi Rip Saw Máy Với Laser Định Vị

HW500 Đa Lưỡi Rip Saw Máy Với Laser Định Vị

HW500 Đa Lưỡi Rip Saw Máy Với Laser Định Vị

HW500 Đa Lưỡi Rip Saw Máy Với Laser Định Vị
HW500 Đa Lưỡi Rip Saw Máy Với Laser Định Vị

HW500 Đa Lưỡi Rip Saw Máy Với Laser Định Vị

  • 0
  • Liên hệ
  • 69

Đa lưỡi RIPSAW với định vị hồng ngoại

Được sử dụng để cắt bảng mỏng hơn; với định vị hồng ngoại
Mô hình
HW30-500
HW50-500
HW50-800
Chế biến Max. Height
30m m
50m m
50mm
Chiều rộng cưa
500m m
500mm
800m m
Đường kính lưỡi
160m m
210m m
210mm

 

Sản phẩm cùng loại
Zalo
Hotline